Thermal stress and strain in microelectronics packaging

ผู้แต่ง : edited by John H. Lau

สำนักพิมพ์ : Van Nostrand Reinhold
หมวดหมู่ : ทั่วไป
หัวข้อเรื่อง : Electronic packaging.% 1, Microelectronic packaging.% 1, Themal stresses
จำนวนหน้า : xxii, 883 p
บาร์โค้ด เลขเรียกหนังสือ ชื่อเรื่อง สถานะ
32201090567090 621.381 T411 1993 Thermal stress and strain in microelectronics packaging อยู่บนชั้นวางหนังสือ  เข้าสู่ระบบ 
Description
Includes bibliographical references and index

MARC Information

020 a : ISBN 
0442010583 
082 a : DC Call Number 1 
621.381 
082 b : เลขเรียงผู้แต่ง 
621.381 
082 b : DC Call Number 
T411 
082 c : DC Call Number 3 
1993 
100 a : Author 
edited by John H. Lau 
245 a : Title 
Thermal stress and strain in microelectronics packaging  
250 a : Editon 
1st ed 
260 a : Place of publication 
New York  
260 b : Name of publisher 
Van Nostrand Reinhold 
260 c : Year of publication 
1993 
300 a : Total pages 
xxii, 883 p 
650 a : Subject 
Electronic packaging.% 1 
650 a : Subject 
Microelectronic packaging.% 1 
650 a : Subject 
Themal stresses 
  1. ยังไม่มีความคิดเห็น